高通:未来汽车芯片业务规模扩大至300亿美元

9月23日消息,据国外媒体报道,美国芯片设计公司高通当地时间周四在汽车投资者日上表示,其汽车业务的“营收储备”已经增加至300亿美元,较7月下旬公布的第三季业绩增长逾100亿美元。

高通表示,未来业绩的大幅提升主要是由于汽车制造商及其供应商选择“骁龙数字底盘”产品,骁龙数字底盘提供辅助驾驶和自动驾驶技术,以及车载信息娱乐服务和车联网服务。

随着电动汽车和越来越多的汽车自动驾驶功能的出现,汽车市场一直是芯片制造商的一个关键增长领域。高通公司的首席财务官Akash Palkhiwala表示,每辆车的平均营收大约从200美元到3000美元不等,未来将继续向高端市场拓展。

高通还称,其目标汽车市场规模可能在2030年前增长至1000亿美元。公司估计2022财年其汽车业务收入将从上一年的9.75亿美元增至约13亿美元;预计到2026财年将上升到40多亿美元,到2031财政年度将超过90亿美元。

另外,此次高通还宣布扩大与梅赛德斯-奔驰集团的合作伙伴关系,该集团将从2023年起在其车载信息娱乐系统中使用骁龙座舱平台。

公司首席执行官克里斯蒂亚诺•阿蒙(Cristiano Amon)表示: “美国企业和中国企业之间强有力的双赢伙伴关系将始终是一股稳定的力量。”

高通:未来汽车芯片业务规模扩大至300亿美元

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