DigiTimes:联发科将于2023年量产CoWoS封装的HPC芯片 用于元宇宙等领域

() 9月20日消息:据DigiTimes报道,据供应链消息人士称,联发科将在2023年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术,量产新高性能运算芯片,该芯片将由台积电代工,用于元宇宙、AIoT等领域。

消息人士称,联发科正在积极跨入HPC领域,它将采用台积电3D Fabric平台下的CoWoS技术,对自己的HPC芯片和客户从其他供应商购买的高带宽内存芯片进行异构整合,小批量生产将在2022年底前启动,然后在2023年提升产量。这家无晶圆厂制造商早些时候已将台积电的InFO_oS技术用于其Wi-Fi核心芯片。联发科一直在评估由代工伙伴和OSAT提供的制造解决方案,包括日月光科技及其附属公司矽品精密工业(SPIL),以确定在成本和性能方面的最佳外包解决方案。

在过去的几年里,联发科一直在寻求更多的高级人才,加强外包供应链管理,并对先进的封装和测试技术更加熟悉,使其能够更深入地开发HPC芯片领域。先进的封装技术将不再停留在应用的金字塔顶端,并有望实现更大的商业化,现在,随着数据中心、AIoT、自动驾驶、车联网(IoV)、HPC甚至硅光子学应用的激增,芯片和系统端的整合也在不断推进。

DigiTimes:联发科将于2023年量产CoWoS封装的HPC芯片 用于元宇宙等领域

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